集成電路封裝

集成電路封裝(英語:integrated circuit packaging),簡稱封裝製程,是半導體器件制造的最后階段,之后將進行集成電路性能測試。器件的核心晶粒被裝在一個支撐物之內,這個封裝可以防止物理損壞(如碰撞和劃傷)以及化學腐蝕,并提供對外連接的引腳,這樣就便于將芯片安裝在電路系統里。

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