日月光半導體
這種封裝技術是用於高內存帶寬、網絡交換機、路由器元件等應用。自2007年以來，日月光一直與AMD合作，將2.5D封裝技術推向市場。 這兩家公司合作開發一款專為遊戲玩家設計的基於2.5D的GPU處理器。 2015年成功量產這顆搭載HBM的2.5D IC封裝。 系統級封裝 （SiP）是指藉由IC封裝技術
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