微發光二極體顯示器

Chip bonding:晶片黏合係將LED直接進行切割成微米等級的μLED chip(含磊晶薄膜和基板),利用表面黏著技術(SMT, surface-mount technology) 或COB技術(Chip on board),將微米等級的μLED chip一顆一顆鍵接於顯示基板上。 Wafer

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