2019年

目標是要在二〇三〇年前躍居記憶體與非記憶體半導體產業的雙霸主。韓國計畫在目前晶圓代工的全球市占率從百分之十六擴大到百分之三十五,成為全球最大的晶圓代工國。非記憶體代工頭號對手正是臺灣的臺積電。文在寅說:「我們的目標很明確。」「在二〇三〇年前南韓在半導體積體電路設計的市占率要擴大到百分之十,成為一個全面的半導體強權。」

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